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常規PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶要求線路與基材介質盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類產品的特點通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對線路進行介質填充。本文將介紹一種通過樹脂填充方式實現PCB線路與基材平齊的制造工藝，可使此類厚銅產品的線路相對基材突出若PCB上的觸點或線路需要與器件反復接觸，隨著產品工作時間的推移，其表面金屬會出現一定的磨損，從而導致接觸不良的情況。于是有客戶提出線路與基材平齊的PCB制作需求，避免板面裸露的金屬層過度磨損。此類產品通常面銅較厚，線寬線距較大，因此較為簡單的一種制作方案是在線路間填充樹脂作為介質，故本文將介紹樹脂作為介質材料填充線路的制板方案。線路與基材平齊PCB的制作要點線路與基材平齊PCB的產品，其面銅較厚，通常大于3oz，而線寬線距也較寬松，通常是大于8mil8mil，比較利于填膠操作。填膠方面客戶通常要求線路邊緣突出膠層不得高于15um，并且填膠部位的中心凹陷也不得低于10um，如下圖1所示。除了要滿足常規PCB的要求，在可靠性方面，熱沖擊測試也不得出現分層爆板，膠層開裂等情況。

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