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PCB主要生產過程
2020.1.8

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科洛德西河發布時間:18-11-0910:26PCB主要生產過程PCB工藝一、元器件生產主要流程1、產品設計:性能、體積、價格;2、廠家:內部材料、結構、工藝、應用;3、工藝:成形、安裝、可檢測、可維修、自動化;4、法規:EMC、溫升、環境、電氣絕緣;二、PCB制作流程1、雙面噴錫板:開料-鉆孔-沉銅-板面鍍銅-外層線路-圖形電鍍-外層蝕刻-阻焊-字符-噴錫-成形-成品測試-FQC-FQA-包裝;2、四層防氧化板:開料-內層-層壓-鉆孔-沉銅-板面電鍍銅-外層線路-圖形電鍍-外層蝕刻-阻焊-字符-噴錫-成形-成品測試-FQC-OSP-FQC-FQA-包裝;二、PCBA測試FCT對產品的功能進行測試;主要對PCBA上電后測試,包括電壓、電流、功率、功率因素等等測試項目;ICT在線測試;定做有很多針點的夾具;

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